应香港理工大学Suet To教授邀请，金沙js1005线路康仁科教授、董志刚教授、鲍岩副教授、秦炎博士后、孙健淞博士后于2023年11月18日至20日前往香港理工大学进行学术访问，主要行程如下：

参观超精密加工国家重点实验室、数字化工厂实验室、网络物理系统实验室以及航空服务研究中心，与Suet To教授课题组进行学术交流。双方分别对各自研究方向进行汇报，加深了相互的了解，为进一步开展精密超精密加工领域研究合作奠定基础，提升了大连理工大学的影响力。

此外，应大会组织委员会主席、香港理工大学Benny Chi Fai Cheung教授邀请，金沙js1005线路康仁科教授、董志刚教授、鲍岩副教授、秦炎博士后和孙健淞博士后于2023年11月21至24日前往中国香港参加第10届亚洲精密工程与纳米技术国际会议（The 10th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN) 2023）。

ASPEN会议是精密与超精密加工领域内重要的国际会议，至今已经成功举办9届。此次国际会议是由香港理工大学主办，中国机械工程学会、日本精密工程学会、韩国精密工程学会等共同组织召开。邀请了来自日本、韩国、新加坡、中国大陆、中国香港和中国台湾的知名学者等200余人参会。

此次会议上，康仁科教授作为“Micro/Nano Fabrication Processes (I)”分会场主席主持会议；董志刚教授在大会上作了题为《Photoelectrochemical Mechanical Polishin (PECMP) Theory and Technology for GaN Substrates》的主题报告，并作为“Non-Traditional Machining (II)”的分会场主席主持会议；鲍岩副教授在大会上做了题为《Study on Orthogonal Cutting Force Model of Ceramic Matrix Composites》的海报展示；秦炎博士后和孙健淞博士后分别在分会场作了题为《Surface Profile Error Evaluation Method of Machined Honeycomb Cores》和《Study On Machining Quality of Aluminum Honeycomb in Ultrasonic Cutting by Straight-Blade Knife》的口头汇报。会议期间，学习并听取了大会报告和各分会场报告，与参会专家进行了深入的沟通交流。通过参加本次学术会议，加深了与超精密加工领域亚洲专家学者的合作联系，对未来的国际合作与交流起到了积极作用！